4J33合金球形粉

4J33合金球形粉

4J33是結合我國的陶瓷特點研製的陶瓷封接合金材料。合金在-60℃~600℃溫度範圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線(xiàn)膨脹係數。主要用於(yú)和陶瓷進行匹配封接,是電真空(kōng)工(gōng)業(yè)中重要的封接結構材料。

4J33合金粉可提供粒度:

 5-15微米(mǐ)

 15-45微米

 15-53微米

 45-150微米

 45-105微米

 按要求粒度

 

4J33合金粉末形態

 

粒徑

5-15μm

15-45μm

15-53μm

45-105μm

45-150μm

形態 球(qiú)形 球形 球形 球形 球形

 

4J33相近牌號:

俄(é)羅斯: KV-4(Ni33Co17)

日(rì)本: 33HК(Ni33Co17)

 

化學成份(%)

C

Mn

Si

P

S

Ni

Co

Fe

≤0.05

≤0.50

≤0.30

≤0.020

≤0.020

32.033.6

14.015.2

餘量

 

4J33合(hé)金粉物理性能:

4J33熔化溫度範圍:1450℃

4J33密度:8.27g/cm3

 

4J33合(hé)金粉生產工藝:

VIM+真空氣霧化製粉

 

4J33合金粉執行標準:

LZQB《3D打印專用4J33合金粉(fěn)技術規範》

 

 

 

 4J33合金粉(fěn)應用

選擇性激光熔(róng)化(huà) (SLM)

電子束(shù)熔化 (EBM) 等(děng)增材製造工藝中的(de)原料

用於(yú)MIM原料

用於特殊用途添加劑

 

4J33合金球形粉性能

 高粉末球形度

 光滑的表(biǎo)麵

 材(cái)料高純

 低氧含量

 粒徑(jìng)分布均勻

 流動(dòng)性好(hǎo)

 高表觀密度

 高振實密度

 

 

 

 

注意:如果合(hé)金粉末具有吸濕性,或者儲存期超過3個月,則應進行幹燥處理

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