K423(K23)合金球形粉
K423(K23)高溫合金球形粉
含(hán)有(yǒu)較多的(de)鉻,因而在1000℃以下有良好的抗氧化性能。但因鉬和鉻(gè)含(hán)量較(jiào)高,使其組織穩定性較差,在750~900℃下長期使用時,將有較大量的(de)片狀σ相析(xī)出。合金的鑄造工藝性能較好,適合於製作1000℃以下工作的燃(rán)氣渦輪的空心和實心導向葉片或整鑄導向(xiàng)器。
K423(K23)合金粉可提供粒度:
● 5-15微米
● 15-45微米
● 15-53微米
● 45-150微米(mǐ)
● 45-105微米
● 按要求粒度
K423(K23)合金粉末形態:
| 粒徑 |
5-15μm |
15-45μm |
15-53μm |
45-105μm |
45-150μm |
| 形態 | 球形 | 球形 | 球形(xíng) | 球形 | 球形 |
K423(K23)化學成份(%):
|
C |
Cr |
Fe |
Mn |
Si |
P |
S |
|
012-0.18 |
14.5-16.5 |
≤0.5 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.01 |
≤0.01 |
|
Co |
Mo |
Al |
Ti |
B |
Ni |
- |
|
9.0-10.5 |
7.6-9.0 |
3.9-4.4 |
3.4-3.8 |
0.004-0.008 |
餘 |
- |
K423(K23)合金粉物理性能:
熔化溫(wēn)度範圍:1240~1325℃
密度(dù):8.0g/cm3
K423(K23)合金粉生產工藝:
VIM+真空氣霧化製粉
K423(K23)合金粉執行標準:
LZQB《3D打印專(zhuān)用K423(K23)合金粉技(jì)術規範》
K423(K23)合(hé)金粉應用
● 選擇性激(jī)光熔化 (SLM)
● 電子束熔化 (EBM) 等(děng)增材製造工藝中的原料
● 用於熱等(děng)靜(jìng)+等溫鍛造製成品(pǐn)的粉末(mò)母材
● 用於特殊用途添加劑
K423(K23)合金球形粉性能
● 高粉末球形度
● 光滑的表麵
● 材料高純
● 低(dī)氧含量(liàng)
● 粒徑分布均勻(yún)
● 流動性好
● 高(gāo)表觀密度
● 高振(zhèn)實密度
注意:如果合金粉末具有吸濕性,或者儲存期超(chāo)過3個月(yuè),則應進行幹燥(zào)處理。

