K423A（K23A）合金球形粉
K423A（K23A）高溫（wēn）合（hé）金球形粉
由於降低鉻、鈷、鉬元素含量，提高硼元素含量，從而降低了合（hé）金固體的過（guò）飽和度，使合金組織穩定性得（dé）到（dào）了改善（shàn）。合金具有良好的抗氧化性能（néng）及抗熱疲勞性能，並且鑄造性能及焊接性能好，組織穩定。適合於製作1000℃以下工作的燃（rán）氣渦輪空心和實心導向葉片或整鑄（zhù）導向器。
K423A（K23A）合金粉可提供（gòng）粒度：
● 5-15微米
● 15-45微米
● 15-53微米
● 45-150微米（mǐ）
● 45-105微米
● 按（àn）要求粒（lì）度
K423A（K23A）合金粉末形態：
| 粒徑 |
5-15μm |
15-45μm |
15-53μm |
45-105μm |
45-150μm |
| 形（xíng）態 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 |
K423A（K23A）化學成（chéng）份(%)：
|
Fe |
W |
Nb |
Mn |
Si |
S |
Ag |
Bi |
Pb |
|
≤0.50 |
≤0.20 |
≤0.25 |
≤0.20 |
≤0.20 |
≤0.01 |
≤0.0005 |
≤0.00005 |
≤0.0010 |
|
C |
Cr |
Co |
Mo |
Al |
Ti |
B |
Ni |
- |
|
0.12-0.18 |
14.0-15.5 |
8.2-9.5 |
6.8-8.3 |
3.9-4.4 |
3.4-3.8 |
0.005-0.015 |
餘 |
- |
K423A（K23A）合金粉物理性能：
熔化溫度範圍：1260～1335℃
密度（dù）：7.98g/cm3
K423A（K23A）合金粉生產（chǎn）工藝：
VIM+真空氣霧化製（zhì）粉
K423A（K23A）合金（jīn）粉執行標準：
LZQB《3D打印專用（yòng）K423A（K23A）合金（jīn）粉技術規範》
K423A（K23A）合金粉應用（yòng）
● 選擇性激光熔化 (SLM)
● 電子束熔化 (EBM) 等增材製造工藝中的原料
● 用於熱等靜+等溫鍛造製成品的粉（fěn）末母（mǔ）材（cái）
● 用於特殊用途添加劑
K423A（K23A）合（hé）金球形粉性能
● 高粉（fěn）末球形（xíng）度
● 光滑的表麵
● 材料高純（chún）
● 低（dī）氧含量
● 粒徑分布均（jun1）勻（yún）
● 流動性好
● 高表（biǎo）觀密度
● 高振實密度
注意：如果合金粉末具有吸濕性（xìng），或者儲（chǔ）存期超過3個月，則應進行幹燥處理。
